大模型与AI服务器产业高速扩张
，算力主板正走向高层数、高密度、大电流与Chiplet高集成
。作为PCBA量产质量的第一路关键防线
，ICT在线测试若何破解算力主板带来的全新测试难题
？本文结合产线实际
，给出挑战解析、主题测试项、DFM设计重点与一体化落处所案
。

一、为什么算力主板让ICT测试难度显著提升

AI算力主板分歧于通常服务器与消费类主板
，其硬件特点直接决定测试战术
。具体阐发为以下五点：

• PCB层数高、布线密度大：普遍20–36层
  ，大量BGA、FPGA、AI加快芯片与高速衔接器密集布局
  ，网络数量爆炸式增长
  ，测试点位数成倍增长
  ，治具设计与探针布局压力陡增
  。
• 大电流供电网络重大：GPU/NPU供电回路多路大电流设计
  ，并联功率电阻、大容量MLCC与MOS管密集
  ，回路间耦合滋扰
  ，通常ICT易出现分流效应造成元件参数误判
  。
• 高速信号网络交错：高速SerDes、PCIe、互联总线密布
  ，网络间容性、感性耦合严沉
  ，静态ICT易受相邻网络滋扰
  ，隔离难度加大
  。
• BGA与密脚IC大量使用：算力芯片、FPGA、高速存储多为BGA封装
  ，内部焊点不成目视
  ，AOI仅能检测表表引脚
  ，虚焊、开路、内部短路需依赖ICT结合天堑扫描实现
  。
• 板体尺寸大、布局分散：整板尺寸大
  ，对探针行程、一致性、治具刚性要求提升
  ，部门接触不良易带来误测与漏测
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二、算力主板ICT主题测试项目

1. 全网络开短路测试

覆盖电源网络、地网络、高速信号网络与节造信号网络
，检测走线、过孔、焊盘开路及相邻网络异常短路
。算力主板电源域多
，需分辨分歧电源域
，躲避大面积共地带来的短路误报
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2. 电源回路功率器件参数测试

• 各路供电采样电阻、功率电阻阻值校验；
• 输入输出滤波电容、旁路电容容量与漏电流检测；
• MOS管、二极管、稳压器件极性与参数校验
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3. BGA与高密度IC焊接检测

• 可接见测试点：通过探针实现引脚连通性测试；
• 无表部测试点网络：启用天堑扫描JTAG测试
  ，检测FPGA、AI处置器、存储芯片引脚虚焊与开路
  ，添补物理探针无法下针的盲区
  ，提升整体覆盖率；
• TESTJET感应测试技术：检测BGA、衔接器引脚虚焊
  ，解决部门无法下针引脚的检测难题
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4. 衔接器与模组接口检测

高速金手指、模组插座、供电衔接器
，检测引脚虚焊、短路、缺焊
，提前躲避整机装配后才露出的接口故障
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5. 测试数据数字化留存

算力主板属于高价值产品
，每块PCBA测试数据需齐全纪录（测试了局、失败点位、实测参数）
，对接MES系统
，实现全流程质量追忆与批次风险管控
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三、产线常见痛点：误测、漏测从何而来

1. 测试覆盖率不及：BGA、Chiplet引脚与高速走线未预留测试点
   ，受空间限度无法植针
   ，部门网络只能依赖后续职能测试露出
   ，维建成本大幅上升
   。
2. 并联回路分流误测：供电域大量并联电容电阻未做好隔离
   ，元件丈量值漂移
   ，产生大量假性不良
   ，增长产线复判工作量
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3. 大板治具接触一致性差：主板尺寸大
   ，治具刚性不及
   ，部门探针压力不够
   ，接触电阻颠簸导致随机误报开路
   。
4. 治具成本高、植针难度大：点位数量巨大
   ，探针数量多
   ，治具加工周期长
   ，探针损耗与守护成本上升
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5. 法式开发周期长：网络数量重大、电源域复杂
   ，法式调试与隔离参数优化周期远高于通常电路板
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四、从DFM设计阶段优化可测性

要让ICT高效落地
，可测性设计（DFT）必须前置到PCB设计阶段：

• 合理预留测试点：关键电源、信号网络尽量引出测试点；BGA优先将关键信号引出测试焊盘；无法下针的网络预留JTAG天堑扫描链路
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• 电源网络分组设计：分歧电源域做好宰割
  ，便于ICT隔离丈量
  ，降低并联回路滋扰
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• 测试点布局两全治具加工：测试点尽量集中于单面
  ，预防过密过近
  ，削减探针过问；焊盘尺寸满足探针接触要求
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• 规划天堑扫描链路：FPGA、AI加快芯片齐全引出JTAG接口
  ，将天堑扫描纳入ICT流程
  ，添补物理探针检测盲区
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五、PTI算力主板ICT测试解决规划

面向AI算力主板高密度、大点位、复杂电源回路的测试场景
，PTI?818S ICT在线测试平台提供适配规划：

• 壮大隔离算法：自动寻找等电位隔离点
  ，抑造并联回路分流滋扰
  ，适配多路大电流供电回路元件丈量
  ，降低假性不良
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• 集成天堑扫描
  ？：支持JTAG
  ，针对BGA、FPGA、高密度IC实现引脚焊接检测
  ，提升算力板整体测试覆盖率
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• TESTJET感应检测技术：无需接触引脚即可检测BGA、衔接器虚焊
  ，解决无法下针场景的检测难题
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• 大数据量测试法式：适配万级测试点位
  ，支持条码绑定
  ，测试了局导出
  ，对接MES系统
  ，实现质量数据追忆
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• 可扩大硬件
  ？：支持ICT静态测试基础上叠加简易职能检测
  ，实现“ICT+简易FCT”一体化测试
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• 治具评估与DFM服务：前期染指PCB DFM评审
  ，评估可测率并给出测试点优化建议
  ，削减后期改板与测试风险
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AI算力主板硬件复杂度持续攀升
，ICT在线测试仍旧是PCBA量产阶段性价比极高的工艺缺点筛查伎俩
，但不能单一沿用通常主板的测试规划
。必要DFM可测性设计前置、合理搭配探针测试+天堑扫描+感应测试技术
，产线后端配套FCT职能验证
，构建齐全质量防线
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